89 智造英雄谱（2）

江河是在2023年6月份去世的，他的葬礼朴实而隆重。这一天除了家属之外，凤凰项目的一些负责人，技术专家和工人代表也去送了最后一程。

作为江河人生最后几年最重要的工作伙伴，刘运平和妻子许丽珊参加了当天遗体送别仪式。

也就是在这一天，刘运平第一次见到江河年迈的父母。两位老人身体状况很差，神情因为过分悲伤而显得呆滞。

除了老人之外，江河已经离异的妻子带着一双儿女也来送别。孩子只有五六岁年纪，稚嫩的脸庞上挂着好奇和不安，也许他们不知道为这场送别仪式所代表的深刻含义。

许丽珊站在距离孩子不远的地方，她清楚地听见小女孩和母亲的对话。

“妈妈，妈妈，我们为什么要来送爸爸啊？爸爸不是一直都在家里吗？”

许丽珊感到好奇，小女孩为何这样说。

“不，不对，爸爸不是在家里，爸爸住在家里的电脑里，我们回家按下鼠标，就可以看见爸爸”

小男孩小大人似的教育妹妹。

哎，许丽珊暗自叹息。江河的孩子出生之后，就遇上中国半导体芯片产业遭遇不公正压制，也就是从那一天起，江河开始四处奔波，整天忙于工作。

也许，也就是从那一天开始，江河就很少见到孩子。对两个孩子来说，江河从他们的生活里就此消失。

“孩子，你们的父亲这几年做了很了不起的事情，虽然知道他的人很少很少，但他留下的财富对于整个国家来说，都是非常宝贵的。”

刘运平蹲下来，他搂住孩子，轻声地说。

两个孩子太小，他们望着刘运平，又看看妈妈，根本不明白刘运平话里的含义。

两台最新出品的手机和一个刻录着视频的光碟被作为最后的纪念品放在了江河身边。

手机是华通科技出品的最新产品，也是华通科技复产的第一款高端通信产品。这两台手机使用的芯片，都是凤凰专项半导体工厂出品的，作为商品，手机刚刚于昨天悄然上市。

光碟里刻录的视频是拍摄下来的凤凰专项半导体工厂这几天运行的状况，以及兴华公司复产的一些比较大型的高端产品，这些产品使用的也是凤凰半导体工厂出品的。

“江河同志是优秀的党员，我和江河同志认识数年，永远只见到他拼命工作。我们没有吃过一顿工作餐之外的饭局，也没有喝过哪怕是一滴葡萄酒或者啤酒。这几年，他没有好好休息过，没有娱乐过，甚至在生命最后阶段，都在关心凤凰工厂设备运转情况。”

“江河同志永远不忘初心，他的初心就是以自己的力量，为中国半导体芯片自主自立做出贡献，让中国高科技产品永远不再被卡脖子”

“江河同志离开了我们。但我们身边还有千千万万的江河同志，中国高科技产业，中国新质生产力发展，必然前途光明”

刘运平代表同事，在送别仪式上发言。他没有注意到，自己也留下了眼泪。

放在世界范围内，江河的离开几乎无人知晓。不过，凤凰半导体工厂带来的却是轰动效应。

因为华通公司和兴华产业的几款旗舰产品的推向市场，始终关注中国高科技产业发展的国际专业媒体立刻发出了自己的质疑。

“中国人是从哪里搞到的芯片？”

很多国外专业评测机构纷纷搞到产品，他们进行产品拆卸，分解。对其中的组成产品的关键芯片进行了重点分析。

所有的目的只有一个，那就是搞清楚这几款产品所需的高端芯片来自何方。

所有外国媒体都在问这样一个问题

“中国芯片从哪里来？”

有些媒体认为这些芯片是被禁止代工之前储藏的，也有媒体觉得肯定是秘密请宝岛或者三星代工的，还有媒体言之凿凿，这些芯片来自欧洲工厂。

也有些国外专家认为是中国人自己生产出来的。但他们很快否定了这个猜想，因为制造高端芯片需要复杂设备，并且这些设备还需要大量进口耗材和辅料。

在这些外国人脑子里，中国芯片工业绝对制造不出所需要的设备，因此芯片的来源成了一个谜题。

“让这些人去猜吧，我们可没空理会他们”

作为凤凰专项的总工程师，杨立新对外界的各种猜想报以轻蔑的微笑。

他还有很多事情要做，根本没有空闲去理会这些无聊的事。

虽然凤凰半导体一期工厂已经实现了批量生产，但与宝岛的工厂相比，凤凰工厂仍然处于一个比较初级的程度。

首先，摆在众人面前的是如何提高产品合格率，同时降低产品成本。

这时候，凤凰工厂使用的国产化替代设备虽然可以生产等效7纳米线程宽度芯片，但付出了高昂成本代价。

因为光源波长不达标，透镜质量不如国外蔡司公司产品，同时最关键的工件台和控制软件还处在不成熟期，凤凰工厂出品的芯片产能较低，价格也高于国外代工厂。

此时，要生产7纳米芯片，需要使用一百多次光罩曝光流程，曝光次数越多，良品率也同步下降。

同时，摆在杨立新面前更加重要的课题是，如何进一步提高芯片先进程度。

毫无疑问，凤凰半导体还需要突破目前的等效7纳米困境。

以目前的状态来说，要取得突破，在现有光刻机和工艺水平限制下，最现实的就是增加曝光次数。

这也就是所谓的“多重曝光”工艺。

其实所谓多重曝光并不神秘，和古老的底片照相技术一样，多重曝光技术已经存在了很长时间。

半导体制造中的多重曝光就是在不提供底板光刻分辨率的情况下，把电路细节像是照片底片那样，一次次，一层层叠加，通过重复多次光刻过程，把这些电路细节转移到芯片上。

这个工艺说起来原理简单，但需要光刻机不同部件精密配合，只要两百多次曝光中一次出现瑕疵，芯片就会不良，甚至报废。

可以说，多次曝光，是没有办法的办法。

在经过多次会商讨论之后，凤凰专项决定分两条路走，两条路分别代表不同技术路线，同步并行，互相协助配合。

其中一条，是国际上的主流技术路线，那就是进一步开发EUV（极紫外光刻机）技术，这条路是阿斯美等国外大厂采取的解决方案。

另一条技术路线，则是搞芯片的技术封装演化，也就是所谓的多次叠加封装，或者叫3D封装。

这条路线不追求极致的半导体加工线程宽度指标。只要保持目前等效7纳米工艺即可，然后把所需要的电路光刻在不同的几块芯片上，再通过特殊的封装叠合起来，让几块芯片如同一颗那样正常工作。

这也是一条技术路线，但需要解决封装技术，还有最关键，就是多层叠加封装的散热和高能耗难题。

时间紧急，中国半导体工业不能等待，这两条技术路线同步开始，一起展开。

这也就是所谓的“饱和式研发”，多拳同时打出去。

米向阳作为凤凰专项光刻机技术负责人，他受命进军EUV领域。而先进封装这一块的研发，就由杨立新亲自负责。

2023年6月，就在很多普通人还沉浸在中国半导体制造取得突破的喜悦情绪当中，杨立新和米向阳已经带领工程师和技术工人们，向着更高的巅峰，发起冲击。

凤凰要腾飞，需要不断发力，永不停歇！